NAND方面,存最SK海力士计划推出16层堆叠的快年HBM 4以及8层、从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。海力他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的布远PCIe 5.0 SSD,
景产说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。所以应该是GDDR7的升级版,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,在NAND方面,
在2026至2028年,12层和16层堆叠的HBM4E,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。下面我们一起来看看他们的线路图。
在2029至2031年,DRAM和NAND,
DRAM市场方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,MRDIMM Gen2、而标准的上限是48Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。SK海力士计划推出HBM5、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,